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5G時代,除了考驗芯片設計能力,生態系統建設與運營

2019-12-06 08:46????來源:第一廣告網??本站:www.lktrjn.tw???責編:梁若如

在夏威夷茂宜島的海灘上,前來度假的人們不僅能享受碧海藍天,還可體驗到美國第一大運營商Verizon的5G網絡。而之所以有這一福利,很大程度是因為高通驍龍年度技術峰會在此舉行,Verizon作為合作伙伴貢獻了5G“彩蛋”。

高通(Qualcomm,NASDAQ:QCOM)是一家總部位于美國圣地亞哥的無線移動通信技術公司,手握十多萬項移動通信技術專利,也是全球最大的移動通信芯片設計公司,目前,全球40%的智能手機搭載了高通芯片。

2019年被視為5G商用元年。截至目前,全球超過40家運營商已經局部部署了5G網絡,超過40家終端廠商宣布推出5G終端。但如何讓5G從地圖上的一個個點綴,規模化擴展至全球,是當前移動通信產業的頭等大事。

作為產業鏈上的上游玩家,高通預測,2020年起,全球5G建設將邁入規模化商用階段;到2022年,全球5G智能手機累計出貨量預計將超過14億部;到2025年,全球5G連接數預計將達到28億個。

面向新的5G發展階段,高通推出了新一代5G 芯片驍龍865(旗艦級產品),驍龍7系集成式5G 芯片以及驍龍模組化平臺系列。

高通展示了新一代芯片種種酷炫新特性,技術極客可能會對此感到興奮,而我們更關注的是,對于仍然未知的5G世界,高通是如何理解和塑造5G時代的芯片、終端與合作伙伴生態,包括高通在內的5G芯片玩家又將面臨什么樣的挑戰。

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